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睿创微纳2022年半年度董事会经营评述

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睿创微纳2022年半年度董事会经营评述内容如下:

  一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(一)报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

1、主要业务、主要产品或服务情况

公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业,具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力,为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标,产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗防疫等领域。

2、主要经营模式

(1)采购模式

公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、吸气剂、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。

公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。

公司产品所涉及的技术工艺较为复杂,同时客户对产品质量及交付及时性要求较高,因此,对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式,以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。

公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商,并形成了长期稳定的合作关系;与核心物料供应商建立了战略合作关系,确保物料质量及交付及时性满足客户要求。

(2)生产模式

公司生产模式与产品特性相关,主要采取以销定产方式,同时辅以市场预测信息安排生产。

公司加强供应链管理工作,逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化,细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测,做好原材料和成品安全库存储备,同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响,极大缩短产品交期,在有效控制物料库存的情况下,确保业务快速上升阶段订单准时交付。

公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产;MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工(此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建);红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。

(3)销售模式

公司销售模式分直销和经销。

在B2B端,公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品,主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安防消防、无人机、人工智能、工业智能控制、防疫红外测温产品集成商,此类客户可能存在定制化需求,且需要红外热成像系统运行的技术支持,对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。

在直销模式中,公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中,客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队,针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中,公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标,中标后配合装备需求方进行产品试验及定型,最终根据装备需求方订单供货。

在B2C端,公司销售模式以经销模式为主,辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力,通过择优选取确定国内外经销商。同时,公司积极开展电商渠道,在国内和海外均入驻了主流电商平台。

(二)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

红外热成像技术最早运用在防务领域,在特种装备上有极高的应用价值,其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起,欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟,各种适用于民用的低成本红外成像设备出现,其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。

在防务领域,红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射,比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点,红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上,主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视,反坦克个人携带式武器,单兵夜视装备,飞机和导弹武器,特种舰艇夜间识别和射击指挥(雷达、激光、红外复合)系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场,经过多年的技术迭代及产品换代,目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高,市场趋于稳定。同时,西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策,也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测,2023年全球防务红外市场规模将达到107.95亿美元。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据,因各国保持高度敏感性,限制或禁止向国外出口,大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比,我国的防务红外市场由于底子薄,仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段,包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业,行业渗透率较低,未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测,我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。

在民用领域,随着技术的发展以及产品成本和价格的降低,红外成像的应用场景更加广泛,涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争,各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大,随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广,民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测,2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yole《Uncooled Infrared Imagers and Detectors2019》中的数据,预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。随着我国经济持续发展,国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及,市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛,且能为人们生产生活提供极大的便利性,未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外,未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。

随着近年的发展,我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科,研制的难度较高,因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。

(1)技术壁垒

红外热像仪(包括芯片探测器)的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识,技术含量高;另外,红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等,需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台;再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段,新的应用市场不断涌现,产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础,以尽量缩短研发周期,快速推出适应新市场需求的新型产品,从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求,而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。

(2)人才壁垒

红外热像仪(包括芯片探测器)研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备,例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少,行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时,一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此,本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。

(3)资质壁垒

民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证,如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。

根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》,提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书;另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。

上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术,国外主要供应商对我国存在一定的出口限制,公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白,成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。

公司是研发驱动型企业,在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系,具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器,提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台,夯实了公司在非制冷红外领域国内领先,国际先进的技术地位。截至报告期末,公司拥有研发人员968人,占公司总人数的42.42%。公司累计申请知识产权1725个,已获批1163个。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务,目前该项目已完成验收;于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务,课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向。

报告期内,公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力,实现销售收入稳步增长。未来,公司将持续进行研发投入,进一步巩固核心竞争力,力争市场地位稳中求进。

国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累,最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进,以及国内红外市场空间的迅速扩大,未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下,依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业,不断扩大市场份额,行业集中度将会进一步提高。

3、报告期内新技术、新产业(300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

(1)技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展

随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用,市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求,更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。

当前,业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm,并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于,更小像元尺寸是缩小芯片尺寸,降低芯片成本,进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外,相同焦距光学系统下,像元尺寸越小,空间分辨率越高,并且对于同一物体,像元尺寸越小辨识距离越远。因此,小像元尺寸是技术创新的主流方向。

当前,业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装,随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟,部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺,新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率,有效降低封装成本。此外,晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积,满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此,基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。

目前,红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来,行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式,显著减小了成像模组尺寸,降低了成像模组功耗,降低了量产成本。未来,随着采用ASIC集成方式的产品量产,规模化效应凸显,更多的业内厂商将会采用此种技术,ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。

国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升,未来,随着国内企业创新能力的加强,会有更多的与生产流程相关的技术进步,进一步降低生产环节成本,从而降低供给成本。

(2)新兴民用领域需求快速增长

目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异,造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来,随着红外产品价格下降,性价比提升,未来市场普及率将进一步提升,尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。

国际市场上,新兴经济体的快速发展,红外热像仪成为民用领域的重要消费市场,红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域,需求广阔;在国内市场上,随着我国经济结构调整与经济持续增长,红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用,例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。

随着产业结构升级及消费水平提高,未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域,市场规模在不断扩大,需求空间广阔。

(3)“国产化”成为主流

非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始,在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用,美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机,或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口,但实施最终用户许可制度,并且在高端产品严格限制。

国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究,但一直未能实现国产化批量供货。从2014年以后,国产红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用,成为替代进口产品的主力军,为红外行业快速发展奠定了基础。

(4)非制冷红外热像装备在防务领域应用快速提升

非制冷红外成像产品在防务上的应用主要是瞄具、夜视头盔、手持夜视装备、车载夜视装备、光电吊舱以及武器系统等。因为非制冷红外成像产品本身性价比高、体积小、重量轻、功耗低,便于使用和维护,逐步在防务领域内加速应用。而且随着具备高性能、低功耗、体积小等优势的全国产化红外热成像产品的推出以及晶圆级封装等非制冷红外探测器制造技术的发展应用,非制冷探测器成本大幅下降,也将促进先进的非制冷红外热像装备在防务领域应用的快速提升。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司的主要核心技术情况如下:

公司在生产红外探测器的过程中使用到上表中序号为1、2、3的核心技术,晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术,在安防雷达中用到上述序号8的核心技术。

国家科学技术奖项获奖情况

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

2.报告期内获得的研发成果

报告期内,红外技术方面,拓展8μm系列产品集,开启8μm1280×1024、8μm640×512两款产品的设计开发;优化提升12μm系列产品,完成12μm384×288高性能WLP探测器和新款12μm1280×1024陶瓷封装探测器的研制,产品具有高灵敏度、微型化、低成本、低功耗等优势,已开启量产导入。波段涵盖中波、长波的系列化制冷型红外机芯组件产品逐步成熟,并应用于光电侦查、工业检测、边防海防等领域。短波红外产品方面,研制了15μm640×512InGaAs探测器产品,基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品,短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此,公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面,研制了第二代红外图像处理芯片,在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升,目前已完成设计,等待制样。

面向工业应用,实现了经济型到高端型全系列在线式热成像测温产品线和便携手持式热成像测温仪产品线的全覆盖;布局气体泄漏检测产品,推出制冷型便携式气体泄漏检测仪CG300系列;2022年公司积极推动光谱成像技术的横向拓展,推出640×512分辨率高性能短波成像工业相机,布局工业缺陷检测应用市场;面向视觉监控领域,完成了半球、筒机、云台等多个系列视觉产品的研发和量产;积极推动红外热成像技术在消费级领域的应用,发布了PX1三防手机热像仪等新品;参与《T/CAQI204-2021红外非接触式人体表面温度快速筛查系统》标准起草及发布,助力疫情防控;持续提升室内外机器人自主导航算法框架,包括实时建图与定位、路径规划、避障与控制、决策等模块。基于用户需求,户外运动产品线快速应对和产品迭代,推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2升级版,持续保持产品市场竞争力;打造市场首款1280高分辨率户外红外热像仪,高分辨率、高性能探测器带来的细腻画质,得到评测用户的高度认可;成功开发Hybrid系列高端户外产品以及Thermal+全新品类户外产品。车载方向,完成Asens车载红外夜视产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、双光融合以及双红外等类型,做到从256到1280不同分辨率全覆盖,满足汽车辅助驾驶、自动驾驶领域的应用需求。面向无人驾驶矿卡和矿井车辆,成功研发180度超大视场角实时红外拼接产品和二类本安型产品,助力国家智慧矿山和矿井建设。

微波方面,Ku波段T/R组件、Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达小批量生产和交付,完成关键元器件国产化;Ku波段二维有源相控阵天线/雷达完成8×8子阵级验证、W波段射频前端/雷达完成馈源模块、变频模块和频综模块的初样件验证;商业航天卫星通信相控阵天线项目完成前期调研、方案论证和关键技术验证,开始启动产品研制;致力于宽带大功率、小型化、集成化组件的研发。

激光方面,已完成人眼安全铒玻璃激光器系列产品和人眼安全激光测距机系列产品研制并量产;启动了系列化激光雷达产品样机的研制,主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用,产品类型主要为MEMS混合固态,激光波长包括905nm和1550nm,可满足500m以内多种距离的应用需求。

报告期内获得的知识产权列表

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

研发投入较上年度增加42.16%,主要是研发人员的人工成本增加、物料消耗增加以及本期合并无锡华测的财务数据带来的研发费用整体增长。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

2022年,公司继续深耕非制冷红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组的核心技术和业内领先的量产经验,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。微波领域,公司经过早期的布局和团队搭建,目前已形成完整的研发团队,完成了多项技术和产品的研发工作;并通过控股子公司无锡华测实现了市场的快速拓展和销售收入的极大提升。

报告期内,公司实现营业收入108,679.18万元,较上年同期增长24.89%;实现营业利润12,202.07万元,较上年同期减少58.59%;实现归属于母公司所有者的净利润11,246.97万元,较上年同期减少58.28%。

公司具体工作开展情况如下:

1、研发情况

(1)研发投入

2022年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。报告期内,公司研发投入23,376.40万元,研发投入金额较上年同期增长41.66%。公司拥有研发人员968人,占公司总人数的42.42%。

(2)研发平台建设

公司继续从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设,建立了第一个红外开源平台,为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台,实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发;优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台,实现1500℃红外测温技术开发;扩建多传感器融合+AI边缘计算平台,为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持;集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成,为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产,铒玻璃激光器能量覆盖100-700μJ,激光测距模块测距能力满足3-15km;新建激光雷达研发平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。

(3)研发成果

公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,推行垂直整合经营模式,持续推动在红外、微波、激光领域的研布局。

报告期内,红外技术方面,拓展8μm系列产品集,开启8μm1280×1024、8μm640×512两款产品的设计开发;优化提升12μm系列产品,完成12μm384×288高性能WLP探测器和新款12μm1280×1024陶瓷封装探测器的研制,产品具有高灵敏度、微型化、低成本、低功耗等优势,已开启量产导入。波段涵盖中波、长波的系列化制冷型红外机芯组件产品逐步成熟,并应用于光电侦查、工业检测、边防海防等领域。短波红外产品方面,研制了15μm640×512InGaAs探测器产品,基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品,短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此,公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面,研制了第二代红外图像处理芯片,在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升,目前已完成设计,等待制样。

面向工业应用,实现了经济型到高端型全系列在线式热成像测温产品线和便携手持式热成像测温仪产品线的全覆盖;布局气体泄漏检测产品,推出制冷型便携式气体泄漏检测仪CG300系列;2022年公司积极推动光谱成像技术的横向拓展,推出640×512分辨率高性能短波成像工业相机,布局工业缺陷检测应用市场;面向视觉监控领域,完成了半球、筒机、云台等多个系列视觉产品的研发和量产;积极推动红外热成像技术在消费级领域的应用,发布了PX1三防手机热像仪等新品;参与《T/CAQI204-2021红外非接触式人体表面温度快速筛查系统》标准起草及发布,助力疫情防控;持续提升室内外机器人自主导航算法框架,包括实时建图与定位、路径规划、避障与控制、决策等模块。基于用户需求,户外运动产品线快速应对和产品迭代,推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2升级版,持续保持产品市场竞争力;打造市场首款1280高分辨率户外红外热像仪,高分辨率、高性能探测器带来的细腻画质,得到评测用户的高度认可;成功开发Hybrid系列高端户外产品以及Thermal+全新品类户外产品。车载方向,完成Asens车载红外夜视产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、双光融合以及双红外等类型,做到从256到1280不同分辨率全覆盖,满足汽车辅助驾驶、自动驾驶领域的应用需求。面向无人驾驶矿卡和矿井车辆,成功研发180度超大视场角实时红外拼接产品和二类本安型产品,助力国家智慧矿山和矿井建设。

微波方面,Ku波段T/R组件、Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达小批量生产和交付,完成关键元器件国产化;Ku波段二维有源相控阵天线/雷达完成8×8子阵级验证、W波段射频前端/雷达完成馈源模块、变频模块和频综模块的初样件验证;商业航天卫星通信相控阵天线项目完成前期调研、方案论证和关键技术验证,开始启动产品研制;致力于宽带大功率、小型化、集成化组件的研发。

激光方面,已完成人眼安全铒玻璃激光器系列产品和人眼安全激光测距机系列产品研制并量产;启动了系列化激光雷达产品样机的研制,主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用,产品类型主要为MEMS混合固态,激光波长包括905nm和1550nm,可满足500m以内多种距离的应用需求。

2、生产情况

公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入;新建晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台,进一步丰富了非制冷红外产品线。

在红外探测器芯片生产环节,公司与晶圆代工厂共建的8英吋MEMS晶圆生产线,产能达到每月1500片晶圆。红外探测器制造平台加速自动化设备导入,金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只,晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只;优化晶圆级热成像模组制造平台,年产能达到150万只;红外热像仪整机产品年产能提升到60万只。自主开发MES系统全面上线使用,实现产品可追溯性以及数据透明化,实时监控生产状况,极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长,公司产品良率得以稳步提升。

3、国内外市场拓展

(1)国内市场:

报告期内,公司实现境内主营业务收入54903.86万元,较上年同期降低2.71%,占当期主营业务收入的50.84%。

特种装备业务因客户采购计划推迟或疫情因素导致进度受到影响,部分项目出现订单下发或交付推迟,致使上半年收入确认较去年同期大幅下滑。公司配合客户积极完成相关项目转段工作,确保了某型号的首批批产交付,同时完成多个重点精确制导项目的定型与批产准备,预计即将转入批产交付阶段。截止目前,公司已接获下半年交付订单或备产任务较上半年有显著增加,下半年面临集中交付压力;特种装备竞标项目中,积极配合重点客户参与,目前项目进展顺利。同时,公司重点发力制冷机芯及激光测距模组等新产品市场,参与配套项目及合同签订金额较之此前均有显著增长,为产品未来业务增长奠定坚实基础。无锡华测在公司的带领和管理下,业务快速恢复,产能持续提升,圆满完成了上半年研发和生产交付任务。

公司以持续打造多光谱探测与感知全产业链为方向,深耕行业应用市场,与头部企业广泛达成战略合作。不断推出面向行业用户的终端产品解决方案。目前在电力系统运维与安全监测、工业生产自动化、新能源相关系统与生产过程测温监测、企业低碳环保与安全监测、畜牧养殖智慧化、森林防火、行业无人机光电吊舱、车载智能驾驶光电探测与成像等领域得到广泛应用。2022年,公司以技术和应用创新为牵引,积极推动和引领红外热成像技术在个人消费电子、医疗等新市场、新应用。

(2)海外市场:

2022年,公司继续加大海外市场的拓展,凭借先进的红外热成像技术和产品质量,市场占有率和品牌国际知名度,用户认可度持续不断提高,销售网络和销售区域进一步拓宽。公司全面开拓全球工业视觉和安防视觉市场,以工业红外热像视觉感知为基础,目标打造全球工业红外测温第一品牌,构建工业产品线全球营销网络;以多光谱探测与感知为方向,为全球安全监测领域市场和用户,提供多光谱视觉监控一站式解决方案。

报告期内,公司在海外市场的销售收入依旧保持快速增长态势,实现境外主营业务收入53,080.84万元,较上年同期增长77.71%,占当期主营业务收入的49.16%。

4、企业管理

从人力资源、供应链及信息化等方面,加强内部体系建设和管理优化。

人力资源方面,承接公司战略方向,结合部门重点实施项目,开发并导入e-HR系统,降低管理成本,提升工作效率,以“技术取代人力”来进行人力资源管理。同时,不断开拓视野,把握行业动态,吸收国内外最新的人力资源管理思想和理念,着眼人才布局进行改革和创新,优化招聘流程,升级新员工培训课程体系,助力企业长期可持续发展提供源源不断的人才。

供应链方面,进一步加强供应链管理,从需求预测、库存计划及供应链执行方面入手,完善内部计划管理体系,降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地,提升过程管控,定期对关键供方进行现场审核评价,导入优秀供应商的同时,淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球电子物料紧张的国际形势,加强战略储备的同时,积极开发国产替代方案,降低公司快速发展阶段物料供应风险。

IT新数据中心模块化机房的构筑,确保信息系统高可用性及数据安全性;构筑SRM系统及二期上线,和供应商建立战略伙伴关系,实现了双方信息流、物流和资金流共享,达到了双方降本增效、互利共赢的目的;构筑WMS系统,实现了对库存商品管理实时有效的控制,提高物流效率;实现了以ERP系统为核心,HR/CRM/SRM/WMS/OA/MES/IT运营平台等多信息系统支撑,通过打通各信息系统实现公司信息集约高效共享。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

三、可能面对的风险

(一)核心竞争力风险

1、技术与产品研发风险

公司是研发驱动型公司,多年来一直专注于红外成像领域的技术研发和产品设计,近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败,将导致盈利降低甚至造成亏损,对公司持续盈利能力产生重大不利影响。

2、核心技术人员流失风险

公司坚持技术人才队伍建设和培养,目前已经形成以马宏为首的核心技术团队,核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失,可能对公司的盈利能力产生不利影响。

(二)经营风险

1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险

由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求,同时由于晶圆加工、吸气剂等上游行业集中程度较高,因此在晶圆、晶圆加工服务及吸气剂等重要原材料的采购过程中,公司选择单一或少量供应商进行合作,采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难,产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求,可能会对公司的生产经营造成不利影响。

2、产品质量风险

公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等,公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点,产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况,将对公司的品牌形象造成不利的影响,导致客户流失,进而对公司盈利能力产生不利影响。

(三)财务风险

1、主营业务毛利率下降的风险

报告期内,公司实现主营业务毛利率47.26%,较上年同期下降16.20个百分点。未来,随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧,行业供求关系可能发生变化,整体利润率水平可能产生波动,进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外,若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化,可能导致公司产品单价和成本的波动,则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。

2、应收账款无法回收的风险

截止2022年6月30日,公司应收账款账面金额为68,213.18万元,较去年同期增加9,528.34万元,增幅16.24%,其中无锡华测应收账款余额17,845.36万元,占应收账款总额的26.16%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户,并且根据历史回款情况看,从历史经验看相关应收账款回收良好。

应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响,增加了公司对业务运营资金的需求。随着公司业务规模的扩大,应收账款可能会进一步增加,如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况,公司将面临流动资金短缺的风险。

3、存货跌价的风险

截止2022年6月30日,公司存货账面金额为143,688.09万元,较期初增长19.52%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划,存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系,合理控制存货,并计提了存货跌价准备,但如果原材料价格或市场环境发生变化,公司将面临存货跌价等风险。

(四)行业风险

1、产业起步较晚,部分民用市场尚未成熟

我国红外热像产业起步较晚,部分市场应用相对落后于欧美发达国家,尚有巨大的市场培育和成长空间。目前,我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控,其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速,汽车辅助驾驶领域前景广阔,但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看,随着红外热像仪成本和价格的进一步降低,红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。

2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险

自2007年以来,中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业,公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇,特种装备类红外产品研制业务逐步扩张,若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化,将可能对公司特种装备业务造成不利影响。

(五)宏观环境风险

1、贸易环境变化风险

公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区,若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化,可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响,使公司面临一定的贸易环境变化风险。

2、汇率波动风险

2022年上半年度,公司境外主营业务收入为53,080.84万元,占当期主营业务收入比例为49.16%。由于公司出口产品的主要结算货币为美元,因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响,使公司面临一定的外汇风险。

3、税收优惠政策变化的风险

公司享有税收优惠政策,然而相关政策的可持续性与优惠幅度存在不确定性。目前公司的子公司艾睿光电、无锡奥夫特、无锡华测、华大信安特取得了高新技术企业的认定,可享受按15%的税率缴纳所得税至2024年;子公司苏州睿新取得了高新技术企业的认定,可享受按15%的税率缴纳所得税至2022年;子公司合肥英睿、无锡英菲取得了高新技术企业的认定,可享受按15%的税率缴纳所得税至2023年。此外,根据《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(2020年第45号)第四条、第五条、第六条、第九条、《国家发展改革委等五部门关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目软件企业清单制定工作有关要求的通知》(发改高技〔2021〕413号)规定,自2020年1月1日起,国家鼓励的重点集成电路企业和重点软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。本公司于2014年11月13日经工信部认定为集成电路设计企业,并于2021年5月被国家发展和改革委员会认定为国家鼓励的重点集成电路设计企业,本公司2017年度为首次获利年度(股改时包含未分配利润的净资产折股转入资本公积的金额当地税务局认定为税务亏损,故2017年为首次获利年度),故按相关规定,本报告期享受减按10%的税率征收企业所得税税收优惠政策。

税收政策的后续变化和实施可能带来企业纳税税率的不确定性,让企业承受额外的税收负担。

4、政府补贴降低的风险

2022年上半年度,公司计入损益的政府补助为1,339.55万元。作为国家扶持的战略性新兴产业,公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益,从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响,随着相关产业领域的发展成熟,公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少,从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。

四、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势,具体体现为:

1、人才优势

公司已形成一支高素质的研发团队,主要研发人员均为硕士及以上学历,技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等,全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末,公司拥有研发人员968人,占公司员工总数的42.42%,研发团队稳定性强,核心技术人员自公司设立之初即加入公司,长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造,具有丰富的行业经验。

2、技术和研发优势

公司是研发驱动型企业,在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系,具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器,提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台,夯实了公司在非制冷红外领域国内领先,国际先进的技术地位。截至报告期末,公司累计申请知识产权1725个,已获批1163个。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务,目前该项目已完成验收;于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务,课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域,已经培养了一批经验丰富的技术人员,并具备了规模化生产的丰富经验,对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解,具备一定的技术先发优势。

3、全系列产品量产优势

公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验,目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵,像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品,面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品,新一代智能手机红外热像仪等消费类产品,系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。

4、平台优势

公司在“核高基”项目支持下,建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台,具备组件全流程设计能力,已实现35μm至8μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生产平台扩充组件年产能,金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只,晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只。公司拥有完整的全性能测试平台,能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外,随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格,可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台,并通过了CNAS国家认可实验室认证,保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台,公司产品能够保证迭代速度和技术优势。


本文标题:睿创微纳2022年半年度董事会经营评述
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