智通财经APP获悉，中国银河证券发布研究报告称，关注第三代半导体产业投资机遇，今年将迎来快速爆发元年，产业将呈现加速发展趋势。海外巨头持续扩产，相关厂商营收持续创新高，而国产半导体设备、材料逆流而上，国产替代为最大确定性机遇。电子行业盈利端有望维持快速增长，行业估值水平已接近中长期负一标准差水平，仍存在较大的提升空间，维持“推荐”评级。 建议关注：东微半导(688261.SH)、斯达半导(603290.SH)、士兰微(600460.SH)、北京君正(300223.SZ)等。
中国银河证券主要观点如下：
关注第三代半导体产业投资机遇
本月SiC材料产业链个股表现十分活跃，市场关注度正在逐步升温。国内龙头衬底厂商天岳先进与下游客户签订大规模采购商业合同，从一定侧面体现出国内SiC产业渗透率呈现出快速增长趋势，未来产业链各环节市场规模将有望迎来快速增长，国内目前SiC导电型衬底方面的技术能力和产能规模不断增强，该行认为，第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年，产业将呈现加速发展趋势。
海外巨头持续扩产，相关厂商营收持续创新高
随着特斯拉Model 3以及比亚迪相关车型选用SiC方案，该行认为SiC技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长，Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。同时，该行跟踪台湾SiC上市企业月度数据发现，SiC MOSFET龙游汉磊22年6月营收高达7.64亿新台币，创历史新高，yoy实现26.51%。SiC产业景气度持续提升。
国产半导体设备、材料逆流而上，国产替代为最大确定性机遇
短期来看，结合目前已披露半预告公司情况来看，该行认为半导体材料、设备厂商全年业绩具备确定性，其中中微公司2022H1实现扣非归母净利润4.1-4.5亿元，同比增长565%-630%，北方华创实现归母净利润7.1-8.1亿元，同比增长130%-160%，利润超市场预期。在材料端，晶圆厂对耗材、零部件等易耗品需求依然强劲，半导体材料、零部件领域上半年业绩增长确定性强，晶圆厂扩建及国产化率提升，预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。
风险提示：新产品需求不及预期，国内厂商技术突破不及预期的风险。
